pcb铜丝铜渣改善对策

针对PCB（印刷电路板）制造过程中铜丝铜渣的问题，以下是一些可能的改善对策：

1. 识别并消除粒子来源 ：

铜渣通常来源于槽液中的固体粒子，如化学铜粗糙、电镀烧焦颗粒沉积等。

仔细检查并找出粒子来源，然后采取措施消除它们。

2. 改进孔壁处理 ：

确保De-smear（去胶渣）操作不超过0.3mil的Etch back（回蚀）程度。

控制除胶渣程度通常以咬蚀量为主要指标。

如果咬蚀晕稳定但仍有残胶质量问题，可能是由于钻孔产生的残胶或孔壁沾黏的胶未被水洗清除。

改善钻孔制程，并强化水洗或高压水洗清洁能力。

3. 实施防止再发对策 ：

进行过程监控，建立标准化管理，防止不良再发。

4. 其他注意事项 ：

监控测试用的无铜基板重量损失可以作为除胶渣量的指标，但这只能保证药水作用状况，并不能保证每个孔都有完整除胶。

除了切片外，也可以使用立镜进行观察，以检查孔内铜渣情况。

以上对策可以帮助改善PCB制造过程中铜丝铜渣的问题。

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